| DFA-1 無鉛免洗焊錫膏
 1 概述
DFA-1 焊錫膏都是款趨利避害超細加工工藝包裝印刷和吸附的無鉛、無鹵免洗濯焊錫膏。DFA-1 焊錫膏具有著寬制作工藝窗體，為01005inch 元電子元件市場機制外表層貼裝方法處里計劃方案。在8小時內的運用下類可市場出清超卓的進行印刷功能。超卓的分流新工藝對話框，致使其縱使運用高浸潤性申請這類卡種曲線提額，對Cu OSP板仍可用得典范的焊接生產成果。對各項規格的紙箱印刷點均有典范的連接。成績突出的抗垮塌卡能良好按奈不理論錫珠的引發。焊點看起來成績突出，更能目檢。浮泛卡能直達IPC CLASS Ⅲ級成度及IPC焊劑劃分為ROL0級，確保產物環保和靠得住性。
 2 一大特色及優勢
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安全：適合自己RoHS Directive 2002/95/EC。
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無鹵：按照其EN 14582 檢測，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋Br≤1500PPM。
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高靠受得了性：浮泛性能來到IPC CLASS Ⅲ級層度；不包括鹵素燈泡，IPC 等級ROL0 級。
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寬循環技藝界面：在文化氛圍和N2現狀中，對復雜化的高硬度PWB 組件能到達好的焊接結果。
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下調錫珠量：削減隨機錫珠發生，返修削減，進步初次經由過程率。
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強可焊性：是可以知足有一些最主要的的無鉛功率器件浸潤性堅苦的需求，列如：CSP、QFN 等。混用于特殊無鉛新線路板外形涂層，富含：OSP-Cu、浸Ag、浸Sn、ENIG 和LF
HASL。
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無鉛吸附補焊良率高：對細至0.16mm 直徑的焊點都能夠取得完整的合金融化。
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低雜質：回流后剩余物少，色淺，無侵蝕，阻抗高，探針可測試。
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成績突出的刷性和刷使用壽命：跨躍8小時的不變分歧印刷機能。
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優質的元功率器件從腳準確定位也能：即便在刻薄的回流前提下仍可取得優異的元器件從頭定位才能。
3 焊料合金化學成份
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合金
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主要,wt%
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Sn
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Ag
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Cu
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SnAg0.3Cu0.7
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Bal
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0.3±0.1
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0.7±0.05
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不低于.wt%
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不溶物,wt% ，max
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Pb
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Cd
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Sb
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Bi
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Fe
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Zn
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Al
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As
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0.05
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0.002
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0.10
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0.1
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0.02
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0.001
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0.001
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0.03
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針管：200克/支 |
